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三星欲10年后重返世界第一芯片代工厂的宝座

相关媒体报道,三星启动了一项新计划,名叫“半导体2030计划”,具体内容是在2030年前投资133万亿韩元,目的是为了追赶上台积电。

三星是世界上排名第二的半导体晶圆厂,在芯片代加工上不弱于台积电,可还是被台积电远远甩在身后。当今5nm芯片是主流,麒麟9000、A14以及M1芯片等,这几款5nm芯片全部交给了台积电。主要是因为台积电拥有业内最先进的光刻设备。至于台积电的老对手三星,一直显得很被动,5nm芯片订单也是少之又少。

不过,三星并没有因此而懈怠,努力在芯片工艺上不断突破。据了解,三星向外界公布了3nm的量产时间,预计在2022年进入3nm的代工领域。从芯片进展来看,三星与台积电几乎保持着同步。

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三星为了重返世界第一芯片代工厂的宝座,可谓是倾尽全力。据可靠消息称,苹果、高通有望成为台积电2nm的客户。显而易见,为了不被苹果拉开距离,高通也决定投入台积电的怀抱。至于三星2nm,迟迟没有消息。希望此次133万亿韩元的投入,能给三星带来意外惊喜吧。

或许是感知到了危机,台积电也对外公布了消息,2nm芯片正式进入研发阶段,预计在2024年量产2nm芯片。不仅如此,台积电还宣布了一项重磅计划,准备投资151亿美元应用于芯片技术领域中,以确保领先优势,绝不让三星所超越。

大体来看,围绕芯片代工老大的竞争,将会变得越来越激烈。与三星、台积电相比,中国芯片仍处于14nm阶段,要想追赶上还需要很长时间。


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