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芯片之战 华为、联发科、台积电三者制衡

随着美国这年在芯片领域不断的制裁一些厂商,导致全球芯片产业格局发生了大变化。从今年的情况来看,芯片制造领域的仗是越打越乱了。

众所周知,在芯片领域当中其实分为三个环节,分别是设计、制造、封装测试。而拥有全套能力的厂商叫做IDM企业,其中最典型的INTEL大部分企业分别是擅长于这三个环节中的其中一个比如华为、高通、联发科、苹果等只设计,不制造芯片,台积电只制造芯片,不设计。大家分工明确,在各自的领域里将自己的技术发挥到极致。

首先是联发科,这是一家原本只设计芯片的企业,近日突然之间有了大举动,开始购入光刻机等产品,似乎要开始涉及芯片制造了。当然从购入的金额等来看,只是一些相对落后工艺的光刻机,并不能用来生产芯片但对于一家原不生产芯片的企业而言,意义也是非常巨大的

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华为这家原本不制造芯片的企业,要开始制造芯片了。据报道,目前华为在上海建立45nm无美企的生产线据悉,该工厂将从低端45nm芯片开始做起,目标明年底之前实现28nm芯片制造,2022年底之前升级到用于5G信设备的20nm芯片。从低端做起,脚踏实地,逐步发展到先进制造工艺去,先解决有无的问题,再解决先进性的问题。

而台积电则从去年起就一直爆出消息,台积电不甘心于只制造芯片,也开始涉足芯片设计了,然而它设计的芯片,不与主要客户抢饭吃,涉及于高性计算等领域,与苹果、华为、高通、联发科这些厂商并没有利益上的冲突。

由此看来这些事情结合起来,那就是芯片领域似乎迎来了大变化了,制造芯片不甘心只设计芯片,从而要依赖别人,想要自己拥有更多的能力与话语权,就必须努力尝试自力更生!既然不能依赖代工厂,那就从自研转向研发制造两手抓。和以前自研代工相比,自研+制造的模式要重得多,因为制造不是华为的强项,因此和研发中心等有经验的第三方合作,也是比较合理的选择。


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